Leírás
Kötés típusa: Lágyforrasztáshoz
Kötőanyag típusa: Ólommentes
Ötvözet összetétele: Sn99.3Cu0.7
Formája: forrasztóhuzal
Fluxus típusa: SW26, halogén, gyanta
Átmérő: 0,5 mm
Fluxustartalom: 2.2 %
Olvadáspont: 227 ˚C
Tömeg: 100 g
Alkalmazás: elektronikus alkatrészek forrasztása
